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超芯星推出大尺寸碳化硅晶体

发表时间: 2019-10-28 10:42:47

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江苏超芯星半导体有限公司推出直径大于6英寸的碳化硅单晶晶体

碳化硅市场已经初具规模,但衬底材料仍是瓶颈,当前碳化硅衬底短缺且昂贵,是行业最大的痛点。


全球碳化硅衬底主要来自美国Cree和II-VI企业,其已实现6英寸碳化硅单晶衬底规模化量产,并计划几年内升级为8英寸,大尺寸化趋势已经形成。


江苏超芯星半导体有限公司目前已推出大尺寸碳化硅单晶产品,满足不同客户的需求。




碳化硅小知识


碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,因其禁带宽度大于2.2eV被称为宽禁带半导体材料,在国内也称为第三代半导体材料。

在半导体业内从材料端分为:第一代元素半导体材料,如硅(Si)和锗(Ge);第二代化合物半导体材料:如砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等;第三代宽禁带半导体材料,如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)等。

碳化硅是目前商业前景最明朗的宽禁带半导体材料,堪称半导体产业内新一代“黄金赛道”。

相比传统的硅半导体材料,碳化硅拥有3倍的禁带宽度、3倍的热导率、10倍的击穿场强、以及10倍的电子饱和漂移速率。因此用碳化硅制备的器件可实现电力电子系统的小型化、轻量化、高效化和低耗化,更适用于高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波等电子应用领域。



丰田全碳化硅模组的功率控制单元(PCU),相比之下,仅为传统硅PCU的体积的1/5,重量减轻35%,电力损耗从20%降低到5%,提升混动车10%以上的经济性。此外知名电动车厂商特斯拉的也采用了全碳化硅模组。


碳化硅可广泛应用于5G通讯、航空航天、轨道交通、电动汽车、光伏储能、风力发电、智能电网、高压输配电和电能变换、电机控制、节能建筑等重要国防和民用领域,是推动战略性新兴产业的重要支撑。








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