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超芯星半导体完成数亿元A+轮融资,发力大尺寸碳化硅衬底规模化扩产

发表时间: 2021-11-04 14:49:10

作者: 江苏超芯星半导体有限公司

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本轮融资由招银国际领投,华业天成和软银中国跟投,老股东同创伟业追加投资。

超芯星半导体完成数亿元A+轮融资,发力大尺寸碳化硅衬底规模化扩产


近日,江苏超芯星半导体有限公司(简称“超芯星”)完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投,华业天成和软银中国跟投,老股东同创伟业追加投资。


在半导体国产替代的形势下,半导体材料作为产业链的基础肩负着首要任务。同时为响应“碳中和”“碳达峰”的号召,超芯星秉持技术创新、产品服务的理念,专注于6-8英寸碳化硅衬底产品,打造品质优良、性价比突出的碳化硅衬底。超芯星已实现快速发展,通过本轮融资,加筑技术壁垒,加码产品迭代以满足下游厂商的不同需求。


超芯星2019年成立,专注于大尺寸SiC衬底,2020年3月被江北新区重点引进,是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业。公司目前晶体生长、加工、检测全线贯通,已实现6英寸碳化硅衬底的批量生产。




投资方观点



招银国际执行董事唐科表示:“碳中和是人类实现自我救赎的一场革命,而碳化硅扮演着其中重要的一环。很不幸,这种材料的单晶生长难度极高,全球的有效供应不及潜在需求的10%,对于每个国家和地区来说都是稀缺的战略级物资。中国在这方面与海外的技术积累和产业化经验落后非常多,目前尚无法批量稳定供应满足下游客户要求的大尺寸衬底。超芯星团队在海外积累了丰富的成功经验,有望填补我国大尺寸碳化硅衬底的空白。招银国际支持有理想有能力改变世界改变中国的科技团队。”

华业天成投资总监黄喜表示:“碳化硅衬底是构建高性能器件的基础,其重要性不言而喻。随着新能源汽车产业的快速发展以及伴随着轨道交通、风能、光伏等的产业升级,对碳化硅功率器件的需求量将可能出现爆发式增长,对碳化硅衬底尤其是大尺寸衬底的需求也将持续攀升。超芯星作为国内碳化硅衬底行业的后起之秀,低调务实,团队技术经验丰富,对行业发展趋势和客户洞察都有较深刻的认知。华业天成致力于价值投资和产业赋能,长期陪伴超芯星团队共同成长。相信通过努力,超芯星将成为碳化硅行业的一支卓越力量,为产业发展做出重要贡献。”

同创伟业合伙人张一巍表示:“作为新一代功率器件,碳化硅具备节能、高效、耐高压等诸多优点,随着产业链各环节技术突破,碳化硅产业逐渐成熟,在光伏、新能源汽车、高铁等诸多新兴领域应用进入爆发期。碳化硅衬底材料作为产业链上最重要的一环,具备技术壁垒高、成本占比大等特点,直接决定器件良率和成本。超芯星成立以来发展快速,团队具备优秀的技术背景和积累,在大尺寸、高质量碳化硅衬底研发和批量生产方面不断取得实质性突破。我们坚信,超芯星能够成为领先的碳化硅半导体材料研发生产企业,解决材料卡脖子问题,为中国碳化硅以及半导体产业发展贡献力量!”

软银中国管理合伙人张岳鹏表示:“软银中国长期关注功率半导体赛道,SiC器件凭借其高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势,大幅度提高了硅基功率器件的能源转换效率,已经在部分领域实现了对硅基器件的替代。衬底作为SiC器件价值链中最核心,也是价值量最大的材料,制备难度极高。超芯星团队是国内为数不多的具备海外衬底产业化经验的团队,专注6-8英寸碳化硅衬底产品,拥有2条技术路线并且已经取得产业化突破,未来将是全球SiC产业链中重要的衬底提供商。”


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