超芯星半导体完成数亿元A+轮融资，发力大尺寸碳化硅衬底规模化扩产

近日，江苏超芯星半导体有限公司（简称“超芯星”）完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股东同创伟业追加投资。

在半导体国产替代的形势下，半导体材料作为产业链的基础肩负着首要任务。同时为响应“碳中和”“碳达峰”的号召，超芯星秉持技术创新、产品服务的理念，专注于6-8英寸碳化硅衬底产品，打造品质优良、性价比突出的碳化硅衬底。超芯星已实现快速发展，通过本轮融资，加筑技术壁垒，加码产品迭代以满足下游厂商的不同需求。

超芯星2019年成立，专注于大尺寸SiC衬底，2020年3月被江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业。公司目前晶体生长、加工、检测全线贯通，已实现6英寸碳化硅衬底的批量生产。

招银国际执行董事唐科表示：“碳中和是人类实现自我救赎的一场革命，而碳化硅扮演着其中重要的一环。很不幸，这种材料的单晶生长难度极高，全球的有效供应不及潜在需求的10%，对于每个国家和地区来说都是稀缺的战略级物资。中国在这方面与海外的技术积累和产业化经验落后非常多，目前尚无法批量稳定供应满足下游客户要求的大尺寸衬底。超芯星团队在海外积累了丰富的成功经验，有望填补我国大尺寸碳化硅衬底的空白。招银国际支持有理想有能力改变世界改变中国的科技团队。”

华业天成投资总监黄喜表示：“碳化硅衬底是构建高性能器件的基础，其重要性不言而喻。随着新能源汽车产业的快速发展以及伴随着轨道交通、风能、光伏等的产业升级，对碳化硅功率器件的需求量将可能出现爆发式增长，对碳化硅衬底尤其是大尺寸衬底的需求也将持续攀升。超芯星作为国内碳化硅衬底行业的后起之秀，低调务实，团队技术经验丰富，对行业发展趋势和客户洞察都有较深刻的认知。华业天成致力于价值投资和产业赋能，长期陪伴超芯星团队共同成长。相信通过努力，超芯星将成为碳化硅行业的一支卓越力量，为产业发展做出重要贡献。”

软银中国管理合伙人张岳鹏表示：“软银中国长期关注功率半导体赛道，SiC器件凭借其高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，大幅度提高了硅基功率器件的能源转换效率，已经在部分领域实现了对硅基器件的替代。衬底作为SiC器件价值链中最核心，也是价值量最大的材料，制备难度极高。超芯星团队是国内为数不多的具备海外衬底产业化经验的团队，专注6-8英寸碳化硅衬底产品，拥有2条技术路线并且已经取得产业化突破，未来将是全球SiC产业链中重要的衬底提供商。”