碳化硅加工服务 SiC ingot and/or wafering service
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Product Detail
碳化硅加工服务
SiC ingot and/or wafering service
公司提供碳化硅晶体加工，碳化硅晶片加工服务：
We provide SiC ingot processing and SiC wafering service:
ü 6-8英寸晶体的平磨、滚圆、定向
6-8 inch SiC ingot surface grinding, edge grinding, orientation
ü 6-8英寸晶体的切割
6-8 inch SiC ingot slicing
ü 6-8英寸晶片的研磨、抛光
6-8 inch SiC wafer lapping, polishing, CMP
ü 6-8英寸晶片的减薄
6-8 inch SiC wafer grinding
ü 6-8英寸晶片的反抛
6-8 inch SiC wafer reclaim
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