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碳化硅加工服务 SiC ingot and/or wafering service

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Product Detail

碳化硅加工服务

SiC ingot and/or wafering service

 

 

公司提供碳化硅晶体加工,碳化硅晶片加工服务:

We provide SiC ingot processing and SiC wafering service:

 

ü 6-8英寸晶体的平磨、滚圆、定向

    6-8 inch SiC ingot surface grinding, edge grinding, orientation

ü 6-8英寸晶体的切割

    6-8 inch SiC ingot slicing

ü 6-8英寸晶片的研磨、抛光

    6-8 inch SiC wafer lapping, polishing, CMP

ü 6-8英寸晶片的减薄

    6-8 inch SiC wafer grinding

ü 6-8英寸晶片的反抛

    6-8 inch SiC wafer reclaim

 

欲了解更多信息联系我司。

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碳化硅加工服务 SiC ingot and/or wafering service
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